台湾芯片制造商联电(UMC.US)周三表示，尽管面临存储芯片供应短缺及伊朗战争影响等逆风因素，市场需求仍展现韧性，公司将在今年下半年上调价格。联电公布第一季度营收为新台币610.4亿元(约合19.3亿美元)，超出预期1000万美元，同比增长5.5%;净利润为新台币161.7亿元，同比大增108%。
联电在财报声明中指出，进入第二季度，通信领域需求回升，加之计算机、消费电子及工业市场需求稳健，预计晶圆出货量将保持强劲。
首席执行官Jason Wang在声明中表示，“当前存储芯片供应短缺及中东地区的持续冲突确实带来了一定逆风与市场波动，但联电仍预期市场需求将维持韧性。”
近两周，联电向客户发出涨价通知，预告2026年下半年将调整晶圆价格。公司表示，通信、工业、消费性电子及AI相关领域的需求维持稳健，并带动整体产品组合对应的产能环境持续收紧，且呈现愈来愈吃紧的态势。为支撑客户需求，公司持续提升制造效率，并投入技术与产能，以确保稳定且高品质的晶圆供应;加上原物料、能源及物流成本同步垫高，因而有必要重新检视价格结构。
首席财务官Chitung Liu在业绩电话会上表示，“我们将在2026年下半年实施晶圆价格调整，为即将到来的2027年奠定更有利的定价基础。这一价格既反映了供需环境的演变，也体现了为支持客户增长所需的持续投入。”
产业链分析称，这不仅显示联电对下半年接单与产能利用率抱有一定信心，也意味成熟制程与特殊制程报价走势，正随着AI等多元应用需求转强而持续升温。
与全球最大晶圆代工厂台积电(TSM.US)积极投资最先进的2纳米及1纳米技术以驱动人工智能应用不同，联电专注于较为成熟的制程节点。
今年以来，联电股价累计上涨48%，截至发稿，该股盘前涨超7%。