获悉，周二美股盘前，专业芯片制造商格芯(GFS.US)公布第一季度业绩。数据显示，该公司Q1营收为16.3亿美元，同比增长3%，符合市场预期;非国际财务报告准则(Non-IFRS)每股收益为0.40美元，同比增长18%，超出市场预期。
该公司深耕射频芯片、硅光子学等细分领域并从中获益。硅光子学正处于高速扩张阶段，广泛应用于人工智能数据中心与量子计算机场景。
格芯5月正式推出面向共封装光学(CPO)的光模块解决方案SCALE，是业内首款专为光计算互连多源协议(OCI MSA) 定制的平台。格芯表示，借助SCALE解决方案，该公司有望助力客户大规模实现高带宽、高能效的互联通信。
3月，在光纤通信大会(OFC) 上，格芯携手多家合作伙伴发布多项重磅成果，集中展示了其雄厚的硅光子产品线实力。亮点包括：精工(SENKO)与格芯联合演示了面向CPO的晶圆级可插拔光纤接口解决方案，可在整个光子集成电路(PIC) 研发流程中实现光纤接口的反复拆装，支撑高精度、可重复性测试;康宁、格芯与EXFO共同展示了新一代CPO技术完整生态体系;赛勒科技(Siluxtek)宣布与格芯达成战略合作，将采用格芯先进硅光子工艺技术，量产200G/Lane高速硅光子接收芯片。
格芯首席执行官Tim Breen表示：“格芯在第一季度取得了出色的成绩，我们所有的Non-IFRS盈利指标均达到或超过各自指引区间的上限。得益于全球各团队的高效执行力，以及始终专注为客户创造价值的坚守，格芯在长期成长性终端市场取得重大进展。凭借自身差异化技术优势，公司持续提升市场份额，并创造超额价值。”
展望未来，格芯表示2026年第二季度Non-IFRS每股收益预期中值为0.43美元，营收预期中值为17.6亿美元，市场普遍预期分别为0.41美元、17.4亿美元。
截至发稿，格芯盘前涨近3%。该股年内涨幅达94%。